青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

作为全球少数掌握全套先进技术的企业之一，青禾晶元始终致力于技术创新。创新产品突破了行业难题，填补了****。已赢得诸多知名企业的信赖与合作。展望未来，青禾晶元将不断提升产品研发能力和市场竞争力，为客户提供更加优质、高效的键合解决方案，推动半导体行业的持续发展。