认证信息
高级会员 第 1 年
名 称：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司认 证：工商信息已核实
访问量：627
手机网站
扫一扫，手机访问更轻松
产品分类
产品简介
SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。
项目
指标
晶圆尺寸
4、6、8、12inch
**温度
350℃
**压合力
20kN，控制精度 ≤±1%
**升温速度
20℃/min
温度均匀性
≤±1.5%
对准精度
≤±100μm
键合后TTV
≤3μm
多模块一体化集成
寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类