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产品分类
产品简介
项目
指标
晶圆尺寸
6、8、12inch
适配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**温度
550℃
**压合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升温速度
30℃/min
温度均匀性
±1.2%或±2℃，取大者
压力均匀性
±3%或±40N，取大者
阳极电压电流
≤2kV，≤100mA
键合后精度
≤5μm，≤2μm
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可选
键合气氛
真空、甲酸、H自由基、惰性气氛
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